打印机双层板(邦定）13

技  术  参  数

板     材：FR4  KB
层     数： 2层 
板     厚：1.6mm 
板面铜厚：1 OZ
孔内铜厚：0.5 OZ
线宽线距：0.15mm
最小孔径：0.25mm 
表面处理：沉金≥4u"
产品用途：打印机双层板(邦定）