通讯移相板06

技  术  参  数

板     材：FR4 TG210生益料 
层     数：2层 
板     厚：0.2+/-0.013mm 
介电常数：4.0 
板面铜厚：4 OZ
孔内铜厚：1 OZ
线宽线距：0.40mm
最小孔径：0.3mm 
表面处理：镀银≥8u"
产品用途：通讯移相板