类 别:通讯PCB
时 间:2017-09-26 9:22:13
板 材:FR4无卤素 TG170 生益料 层 数:32层 板 厚:3.0mm 介电常数:4.5 板面铜厚:4 OZ 孔内铜厚:1 OZ 线宽线距:0.20mm 最小孔径:0.3mm 表面处理:沉金≥8u" 产品用途:通讯电源
电话:086-0755-27692290 传真:086-0755-27692282
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