光纤模块接口08

技  术  参  数

板     材：FR4  TG170 生益料 
层     数：6层 
板     厚：1.0mm 
介电常数：3.5 
板面铜厚：1 OZ
孔内铜厚：0.5 OZ
线宽线距：0.15m
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥1u";金手指电金≥16u"

技术特点：厚金手指无引线
产品用途：光纤模块接口