芯片载体板01

技  术  参  数

板     材：FR4  TG170 生益料 
层     数：10层 
板     厚：1.6mm 
板面铜厚：1 OZ
孔内铜厚：0.5 OZ
线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：沉金≥1u"
产品用途：芯片载板