医疗设备主板05

技  术  参  数

板     材：FR4   TG170  生益

层     数：16层 
板     厚：1.6mm 
介电常数：4.5 
板面铜厚：1.5 OZ
孔内铜厚：0.5 OZ
线宽线距：0.075 mm
最小孔径：0.15mm 
表面处理：沉金≥1u"

阻    抗：50 Ω /100 Ω/100 Ω

工艺难点：埋孔，盲孔  BGA
产品用途：医疗仪器