网络通讯09

技  术  参  数

板     材：FR4 TG170 生益料 
层     数：8层 
板     厚：1.6mm 
介电常数：3.5 
板面铜厚：1 OZ
孔内铜厚：0.5 OZ
线宽线距：0.10mm
最小孔径：0.2mm 
表面处理：OSP

技术难点：埋孔，盲孔
产品用途：网络通讯