Category：通讯PCB
Time：2017-09-26 9:21:56
板 材：FR4 层 数：8层 板 厚：1.6mm 板面铜厚：1 OZ 孔内铜厚：1 OZ 线宽线距：0.10mm 最小孔径：0.3mm 表面处理：沉金≥1u"
工艺难点：混合结构 产品用途：近场通讯
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