基站控制主板02

技  术  参  数

板     材：FR4  TG170 生益料 
层     数：12层 
板     厚：3.2mm 
介电常数：3.0 
板面铜厚：2 OZ
内层铜厚：1 OZ
线宽线距：0.15mm
最小孔径：0.5mm 
表面处理：沉金≥1u"

工艺难度：22组阻抗线

产品用途：基站控制主板02